國微芯亮相IDAS 2025峰會，展示年度煥新EDA產(chǎn)品
2025年9月16日，由EDA2主辦的第三屆設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會（IDAS 2025）在杭州國際博覽中心圓滿落幕。作為國內(nèi)EDA領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會之一，IDAS 2025為推動設(shè)計自動化技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮提供了重要契機。
國微芯，始終致力于推動國產(chǎn)EDA替代進程，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供堅實可靠的服務(wù)與技術(shù)支撐，受邀并攜年度煥新EDA產(chǎn)品矩陣亮相本次峰會。
本屆峰會以“銳進”為主題，匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)、知名高校、科研院所及行業(yè)機構(gòu)的眾多權(quán)威專家與業(yè)界代表。峰會聚焦從電路級到系統(tǒng)級設(shè)計、模擬與數(shù)字電路設(shè)計、芯片制造與封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈核心議題，系統(tǒng)展示了EDA領(lǐng)域的最新技術(shù)洞察、創(chuàng)新成果及多元化應(yīng)用實踐，成功搭建了產(chǎn)業(yè)深度交流與協(xié)同合作的高效平臺。
在本次展會上，國微芯重點展示了其備受矚目的年度煥新EDA產(chǎn)品矩陣。形式驗證平臺EsseFormal、可靠性平臺EsseChar、物理驗證平臺EssePV、PDK自動化開發(fā)驗證平臺EssePDK等核心產(chǎn)品悉數(shù)亮相D20展位。
這些平臺工具在性能優(yōu)化、效率提升及智能化水平方面均實現(xiàn)了顯著突破，充分展現(xiàn)了國微芯在賦能芯片設(shè)計創(chuàng)新、提升制造良率與產(chǎn)品可靠性方面的硬核技術(shù)實力。
此次亮相IDAS 2025，是國微芯踐行“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”發(fā)展理念的又一次有力行動。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷打磨和推出更高效、更智能的EDA解決方案，以滿足市場對高性能、高可靠性集成電路產(chǎn)品日益增長的需求。
展望未來，國微芯將積極拓展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的緊密合作，攜手共進，為構(gòu)建安全、自主、可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻更大的國微芯力量。
