活動回顧 | 國微芯亮相CICD 2025，展示EDA年度煥新產(chǎn)品
第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）于9月12日圓滿閉幕。本屆大會以“聚力芯勢能·智建供應(yīng)鏈”為主題，匯聚了政府領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學(xué)者、行業(yè)大咖等，共謀集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展大計。
在本次大會上，國微芯展臺現(xiàn)場圍繞公司EDA系列平臺工具及解決方案，積極與行業(yè)同仁交流，展現(xiàn)了公司在EDA技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與強勁實力。
展臺一覽：芯品展示 技術(shù)交流
峰會期間，國微芯作為受邀參展企業(yè)，攜數(shù)款年度EDA煥新產(chǎn)品亮相大會展臺，并重點展示了其形式驗證平臺EsseFormal、可靠性平臺EsseChar、物理驗證平臺EssePV、PDK自動化開發(fā)驗證平臺EssePDK多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
國微芯技術(shù)團隊現(xiàn)場進行了專業(yè)講解與演示，充分展現(xiàn)了公司在賦能芯片設(shè)計、提升制造效率等方面的硬核實力。通過面對面的交流與互動，國微芯進一步加深了業(yè)界對其技術(shù)實力和解決方案的了解和信任，為未來的合作奠定了堅實基礎(chǔ)。
未來，國微芯將繼續(xù)秉承“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的發(fā)展理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推出更加高效、智能的EDA解決方案，以滿足市場對高品質(zhì)、高性能集成電路產(chǎn)品的迫切需求。
同時，國微芯也將積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，共同推動國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，為構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻更大力量。
