精彩回顧 | 國(guó)微芯亮相ICCAD 2025，分享前沿技術(shù)
11月20日至21日，成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2025）在成都隆重舉行。國(guó)微芯2場(chǎng)論壇演講，4場(chǎng)展臺(tái)前沿技術(shù)分享，吸引了與會(huì)嘉賓及媒體的廣泛關(guān)注。
ICCAD-Expo作為中國(guó)首要的集成電路行業(yè)盛事之一，本屆大會(huì)以“開放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，大會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造交流與合作的平臺(tái)，國(guó)微芯作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)先企業(yè)積極參與其中。
一、交流指導(dǎo) 探討發(fā)展
展會(huì)開幕首日，魏少軍教授蒞臨國(guó)微芯展臺(tái)指導(dǎo)交流，國(guó)微芯董事長(zhǎng)帥紅宇陪同接待。期間，帥總圍繞國(guó)微芯的發(fā)展現(xiàn)狀、核心優(yōu)勢(shì)及階段性成果，向來(lái)訪領(lǐng)導(dǎo)作了詳細(xì)介紹。
二、論壇演講 精彩一覽
1、從繁星點(diǎn)點(diǎn)，到星鏈成河
11月20日，在ICCAD-Expo 2025高峰論壇上，國(guó)微芯副總裁鄧金斌發(fā)表了一場(chǎng)題為《從繁星點(diǎn)點(diǎn)，到星鏈成河》的主題演講。在演講中，鄧金斌系統(tǒng)闡述了一年來(lái)國(guó)微芯在EDA工具研發(fā)、生態(tài)合作與產(chǎn)業(yè)賦能方面的關(guān)鍵進(jìn)展。
他表示，經(jīng)過(guò)一年努力，國(guó)微芯已從單點(diǎn)工具突破逐步構(gòu)建起覆蓋設(shè)計(jì)、制造、掩模、設(shè)備等多環(huán)節(jié)的鏈條化解決方案。
在半導(dǎo)體設(shè)備本土化趨勢(shì)方面，鄧金斌分析指出，2025年堪稱是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的“快速發(fā)展年”。在政策支持與特色工藝需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展加速，成為產(chǎn)業(yè)鏈的投資熱點(diǎn)。
他強(qiáng)調(diào)“硬件決定了能力的上限，而軟件決定了效能的上限”。國(guó)微芯正通過(guò)EDA軟件定制與系統(tǒng)優(yōu)化，助力設(shè)備-制造-設(shè)計(jì)協(xié)同生態(tài)的構(gòu)建。在產(chǎn)品實(shí)踐層面，國(guó)微芯今年重點(diǎn)完善了形式驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、可靠性平臺(tái)、PDK自動(dòng)化開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)四大產(chǎn)品線。
除了工具鏈的完善，國(guó)微芯還通過(guò)全資子公司國(guó)微芯芯提供基于自主EDA工具鏈的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)，涵蓋SoC設(shè)計(jì)至Turn-key交付，具備支持5nm先進(jìn)工藝的能力。
鄧金斌特別指出，國(guó)微芯產(chǎn)品的成長(zhǎng)離不開與設(shè)備廠、掩膜廠、晶圓廠和設(shè)計(jì)公司的深度合作。通過(guò)這些定制化項(xiàng)目，公司不斷沉淀行業(yè)認(rèn)知，將具體需求反饋至產(chǎn)品迭代，逐步構(gòu)建符合中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色的EDA工具鏈。
在演講最后，鄧金斌回顧了去年提出的“Trust”理念，強(qiáng)調(diào)這一年來(lái)國(guó)微芯始終以“技術(shù)的可靠性、合作的持久性、團(tuán)結(jié)的協(xié)作力、以及服務(wù)的承諾”這四點(diǎn)要求自己。他表示，今天站在新的起點(diǎn)，看到的是比“信任”更加宏大的圖景——”生態(tài)”。
從“Trust”到”Ecosystem”，這是量的積累，更是質(zhì)的飛躍，不僅僅是雙向的奔赴，更是多方的、共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
國(guó)微芯愿與行業(yè)伙伴共同匯聚“繁星”之力，形成助力中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的“星鏈之河”。本次演講通過(guò)匯報(bào)國(guó)微芯具體產(chǎn)品進(jìn)展與生態(tài)實(shí)踐，展現(xiàn)了公司在EDA系統(tǒng)化布局上的堅(jiān)實(shí)步伐。
2、芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化和專用智能體
在11月21日舉辦的EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（I）專題論壇上，國(guó)微芯總裁助理王禹發(fā)表了題為《芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化以及專用智能體》的主題演講，系統(tǒng)闡述了人工智能技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)和EDA工具中的前沿應(yīng)用與發(fā)展前景。
演講聚焦AI如何提升芯片設(shè)計(jì)效率與自動(dòng)化水平，為行業(yè)邁向智能化造芯提供了思路。
王禹指出，AI技術(shù)在模擬和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程中已實(shí)現(xiàn)深入應(yīng)用，覆蓋從架構(gòu)探索、電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到資源調(diào)度的多個(gè)環(huán)節(jié)。
在模擬設(shè)計(jì)中，AI輔助完成電路圖設(shè)計(jì)、仿真和布局生成；在數(shù)字設(shè)計(jì)中，則應(yīng)用于RTL編碼、邏輯綜合和物理實(shí)現(xiàn)。通過(guò)智能資源分配，AI還能幫助大型企業(yè)優(yōu)化數(shù)千臺(tái)服務(wù)器集群的運(yùn)行效率，顯著提升研發(fā)協(xié)同能力。
演講中，王禹重點(diǎn)介紹了專用小語(yǔ)言模型在降低部署成本方面的突破，以及智能體技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主決策的能力。國(guó)微芯可靠性平臺(tái)目前已引入AI技術(shù)，其SPICE仿真工具EsseSim、單元庫(kù)建模工具EsseChar等產(chǎn)品致力于為客戶提供全流程的智能化解決方案。
AI技術(shù)正推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)從輔助工具向自主決策演進(jìn)。國(guó)微芯通過(guò)“工具+服務(wù)”的創(chuàng)新模式，幫助客戶在提升芯片性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)降本增效，持續(xù)為行業(yè)提供智能化的EDA解決方案，助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高效、更可靠的造芯流程。
三、DEMO展示 技術(shù)分享
在為期兩天的展覽中，國(guó)微芯從核心技術(shù)、研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)布局、創(chuàng)新產(chǎn)品、場(chǎng)景應(yīng)用等多角度，全方面展示公司“芯天成”系列產(chǎn)品的綜合實(shí)力和創(chuàng)新成果。
展會(huì)期間，公司精心組織多場(chǎng)主題技術(shù)演講，聚焦產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)與行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)，吸引了眾多與會(huì)嘉賓主動(dòng)駐足聆聽、深度互動(dòng)交流，現(xiàn)場(chǎng)氛圍熱烈。
1、數(shù)字前端高效驗(yàn)證方案
隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的持續(xù)攀升，形式驗(yàn)證的重要性日益凸顯。Yesh系統(tǒng)介紹了公司自主研發(fā)的EsseFormal形式驗(yàn)證平臺(tái)，并提出了針對(duì)邏輯功能驗(yàn)證場(chǎng)景、跨時(shí)鐘域復(fù)位域場(chǎng)景檢查、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、低功耗策略檢查四大驗(yàn)證場(chǎng)景的解決方案。
Yesh指出，國(guó)微芯自研的EsseFormal是針對(duì)數(shù)字前端驗(yàn)證場(chǎng)景的驗(yàn)證平臺(tái)，功能豐富，驗(yàn)證高效。用戶可基于自身不同的驗(yàn)證需求選擇工具組合，最大程度地幫助用戶應(yīng)對(duì)各類驗(yàn)證挑戰(zhàn)。
2、國(guó)微芯可靠性解決方案
當(dāng)前先進(jìn)工藝發(fā)展對(duì)芯片可靠性提出更高要求，在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行精準(zhǔn)的可靠性評(píng)估愈發(fā)重要。Mason系統(tǒng)介紹了國(guó)微芯可靠性解決方案的完整工作流程。
通過(guò)國(guó)微芯可靠性平臺(tái)集成特征化提取EsseChar、SPICE仿真EsseSIM、單元庫(kù)驗(yàn)證EsseSanity及靜態(tài)時(shí)序分析EsseTime四款工具間的深度配合，該方案能夠幫助設(shè)計(jì)人員提前預(yù)估關(guān)鍵路徑的時(shí)序變化，從而添加合適冗余，提高芯片的可靠性。
3、制造端全流程平臺(tái)工具套件
Timmy表示，國(guó)微芯EsseDBScope、EsseMDC是服務(wù)于制造端全流程的平臺(tái)工具套件。EsseDBScope好比版圖檢查的“顯微鏡”，MDC則是版圖處理的“手術(shù)刀”。
在應(yīng)用方面，它們功能豐富、架構(gòu)優(yōu)越，覆蓋了從Design House到Foundry再到Mask Shop的多個(gè)關(guān)鍵流程，已經(jīng)在為國(guó)內(nèi)制造端頭部廠商提供創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)EDA解決方案。展現(xiàn)出其在制造環(huán)節(jié)中的高效處理能力和廣泛應(yīng)用價(jià)值。
4、芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、量產(chǎn)一站式解決方案
在展臺(tái)最后一場(chǎng)技術(shù)分享中，Arthur，精彩展示了公司從RTL到GDS的全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)。他通過(guò)實(shí)際案例，如7納米復(fù)雜芯片項(xiàng)目和國(guó)產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)，詳細(xì)闡述了前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)及先進(jìn)封裝（如2.5D/3D技術(shù)）的一體化服務(wù)。
Arthur強(qiáng)調(diào)了定制化方案如何幫助客戶優(yōu)化研發(fā)流程、降低迭代成本。演講還突出了自動(dòng)化平臺(tái)在提升設(shè)計(jì)效率和供應(yīng)鏈合作中的關(guān)鍵作用，體現(xiàn)了國(guó)微芯子公司國(guó)微芯芯在低功耗、高性能芯片領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力，致力于推動(dòng)客戶、供應(yīng)商與公司三方共贏的創(chuàng)新生態(tài)。
盛會(huì)收官，芯程不止。ICCAD-Expo 2025圓滿結(jié)束，而集成電路國(guó)產(chǎn)化的步伐更加堅(jiān)定。國(guó)微芯將持續(xù)聚焦行業(yè)創(chuàng)新，以“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”為使命，賦能產(chǎn)業(yè)鏈。
我們堅(jiān)信，憑借國(guó)產(chǎn)EDA等核心技術(shù)的突破、堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基底以及高效的上下游合作，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)必將實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的快速發(fā)展。
