現(xiàn)場(chǎng)直擊｜形式驗(yàn)證與AI協(xié)同：加速邊緣AI芯片邁向新高度
2025年5月22日，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)” 在深圳南山區(qū)盛大舉行，國(guó)微芯受邀出席大會(huì)，技術(shù)人員在大會(huì)“邊緣AI芯片與應(yīng)用技術(shù)論壇”發(fā)表題為《形式驗(yàn)證與AI協(xié)同：加速邊緣AI芯片邁向新高度》的主題演講，分享了國(guó)微芯自主研發(fā)的EsseFormal平臺(tái)在邊緣AI芯片驗(yàn)證領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破。
本次大會(huì)以“AI算法、算力與應(yīng)用場(chǎng)景協(xié)同創(chuàng)新”為主題，匯聚全球頂尖AI專(zhuān)家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，共同探討高能效AI芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化路徑，為粵港澳大灣區(qū)AI生態(tài)發(fā)展注入新動(dòng)能。
國(guó)微芯技術(shù)人員在演講中指出，隨著大語(yǔ)言模型（LLM）的快速發(fā)展，邊緣AI芯片設(shè)計(jì)面臨多模態(tài)融合、功耗散熱、性能效率及功能可靠性等多重挑戰(zhàn)。形式驗(yàn)證技術(shù)作為設(shè)計(jì)早期驗(yàn)證的核心手段，展現(xiàn)出巨大潛力。國(guó)微芯EsseFormal平臺(tái)通過(guò)AI技術(shù)與形式驗(yàn)證的深度結(jié)合，顯著提升芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率，為行業(yè)提供全新解決方案。
一、技術(shù)亮點(diǎn)：AI與形式驗(yàn)證深度融合
針對(duì)邊緣AI芯片設(shè)計(jì)中的復(fù)雜算子驗(yàn)證、低功耗優(yōu)化及分布式架構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)微芯將AI與形式驗(yàn)證技術(shù)深度融合，為邊緣AI芯片設(shè)計(jì)提供全流程驗(yàn)證解決方案，技術(shù)亮點(diǎn)包括：
1. 形式驗(yàn)證模型自動(dòng)生成
基于AI算法，平臺(tái)從硬件設(shè)計(jì)描述中自動(dòng)提取特征并生成高效驗(yàn)證模型，減少人工建模錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，加速驗(yàn)證流程。
2. 智能調(diào)度提升驗(yàn)證效率
基于AI的求解器調(diào)度系統(tǒng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)最優(yōu)驗(yàn)證策略，適配不同場(chǎng)景需求，優(yōu)化資源利用率，縮短驗(yàn)證周期。
3. 多場(chǎng)景覆蓋與可靠性保障
復(fù)雜算子驗(yàn)證：EsseFECT工具支持浮點(diǎn)/整型算子及量化場(chǎng)景（如32/16/8位），覆蓋多模態(tài)融合需求；
系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證：EsseCC、EsseCDC&RDC工具自動(dòng)化檢查IP連接與時(shí)鐘域同步問(wèn)題，規(guī)避流片風(fēng)險(xiǎn)。
EsseFormal平臺(tái)以模塊化工具鏈為核心，覆蓋芯片設(shè)計(jì)早期至系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，助力客戶高效實(shí)現(xiàn)功能可靠、低功耗的邊緣AI芯片開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程。
二、應(yīng)用落地：驗(yàn)證效能獲行業(yè)認(rèn)可
目前EsseFormal平臺(tái)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，驗(yàn)證效能獲行業(yè)高度認(rèn)可：
1、復(fù)雜算子驗(yàn)證
針對(duì)注意力機(jī)制、矩陣乘法等復(fù)雜算子的RTL代碼，平臺(tái)能覆蓋傳統(tǒng)仿真難以觸達(dá)的極端場(chǎng)景，確保功能正確性。
2、芯片互連邏輯檢查
EsseCC工具自動(dòng)化完成GPU芯片IP連接正確性與PAD復(fù)用邏輯驗(yàn)證，節(jié)省超29天手動(dòng)檢查時(shí)間，提升設(shè)計(jì)可靠性。
3、覆蓋率分析與優(yōu)化
基于EsseUNR工具實(shí)現(xiàn)形式驗(yàn)證覆蓋率收斂與不可達(dá)性診斷，結(jié)合仿真覆蓋率數(shù)據(jù)，加速驗(yàn)證周期閉環(huán)，助力客戶提前完成芯片功能簽核。
三、未來(lái)布局：深化技術(shù)合作與生態(tài)構(gòu)建
國(guó)微芯圍繞行業(yè)需求提出三大戰(zhàn)略方向，推動(dòng)技術(shù)深化與生態(tài)協(xié)同：
1、技術(shù)延伸
從邊緣AI芯片向云端訓(xùn)練芯片擴(kuò)展，覆蓋AI芯片全生命周期驗(yàn)證需求，應(yīng)對(duì)大模型分布式并行設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2、生態(tài)協(xié)同
聯(lián)合EDA廠商、IP供應(yīng)商及晶圓廠，打造“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-制造”一體化流程，踐行“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)使命。
3、人才培養(yǎng)
積極與高校共建集成電路驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，聚焦形式驗(yàn)證理論與算法研究，為行業(yè)輸送專(zhuān)業(yè)人才。
AI芯片的日益復(fù)雜與快速迭代對(duì)驗(yàn)證技術(shù)提出了更高要求。國(guó)微芯EsseFormal平臺(tái)通過(guò)AI與形式驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新，不僅縮短了芯片開(kāi)發(fā)周期，更提升了功能可靠性。正如演講中所述：“我們的目標(biāo)是讓驗(yàn)證工具成為芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的加速器，而非瓶頸。”
國(guó)微芯始終以推動(dòng)半導(dǎo)體驗(yàn)證技術(shù)高效化與智能化為使命，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，與客戶建立緊密合作關(guān)系，提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，贏得客戶信任。未來(lái)，隨著技術(shù)生態(tài)的持續(xù)完善，國(guó)微芯將攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)新跨越。
