國際盛會 | 精彩紛呈，煥發(fā)“芯”生
6月18日，中國國際集成電路產業(yè)峰會暨IC Nansha大會圓滿落幕。本屆峰會以“南沙芯聲，聚勢未來”為主題，邀請了廣東省政府領導、產業(yè)鏈各頭部企業(yè)、業(yè)內知名專家學者等眾多嘉賓參會，規(guī)模宏大、影響力深遠，旨在打造成為立足灣區(qū)、協(xié)同港澳、面向全球的重要戰(zhàn)略性平臺。
在峰會的論壇上，國微芯執(zhí)行總裁兼首席技術官白耿先生受邀發(fā)表了《助力先進工藝芯片設計安全》的主題演講，詳細介紹了汽車芯片可測試性設計（DFT）和測試標準，以及國微芯所提供的DFT解決方案。同時，他還分享了針對可靠性相關效應的芯片級可靠性時序分析解決方案，以及在實際工作負載下的關鍵路徑可靠性時序分析方法，并展示了基于該模型的芯片級老化分析結果。
隨著先進工藝下器件密度的增加，電流密度和芯片功耗也隨之增加，進而導致先進器件結構（如Finfet、GAA等）自熱問題的產生，進一步對芯片的可靠性和熱點問題產生影響。在數據中心、車規(guī)芯片、消費電子等領域，高可靠性芯片的設計需要確保制造后的零故障率以及更長的使用壽命，這些需求都給芯片設計可靠性帶來了巨大的挑戰(zhàn)。國微芯DFT（可測試性設計）、DFR（可靠性設計）和EsseSim（spice仿真）“各顯神通”，從不同方面入手，牢牢保障芯片的可測試性、可靠性和穩(wěn)定性。
會后，白耿先生在接受芯謀研究深度專訪時提到了公司的發(fā)展規(guī)劃。他指出，DTCO的設計理念是國內EDA廠商與國際廠商之間的差距所在，也是國微芯接下來工作的重點。國微芯計劃逐步在2023-2024年完成重點工具的開發(fā)和市場推廣，并通過與戰(zhàn)略合作伙伴的緊密協(xié)作，逐步實現工具的協(xié)同優(yōu)化，以DTCO理念為基礎，建立生態(tài)壁壘。與此同時，國微芯還將致力于建立IC設計公司、Foundry廠和EDA公司的緊密合作關系。憑借核心自主技術優(yōu)勢，如通用服務引擎、統(tǒng)一數據底座、面向對象的規(guī)則開發(fā)語言、高效的并行運算平臺等，在構建全流程的EDA工具解決方案的基礎上，進一步實現DTCO的設計理念，為國內工藝廠提供服務支持，拉近國內與國際EDA技術水平的差距。
通過此次峰會，國微芯與同仁們分享交流了集成電路行業(yè)的關鍵技術，這些技術的分享不僅加深了行業(yè)內的技術理解和應用，還為行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了新的思路和方向。
同時，峰會也為國微芯與其他企業(yè)之間搭建了一個合作與協(xié)同的平臺。通過與同行企業(yè)的交流和合作，國微芯與眾多行業(yè)伙伴達成了加強國產自主創(chuàng)新、加強上下游合作等一系列共識。這些共識將為集成電路產業(yè)的未來發(fā)展提供重要的推動力。
